Taivano puslaidininkių gamybos įmonė (Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM)), didžiausia pasaulyje sutartinė mikroschemų gamintoja, ketvirtadienį planuoja surengti ceremoniją, skirtą masinės gamybos pagal 3 nanometrų technologinį procesą pradžiai paminėti. TSMC pirmauja lenktynėse dėl lustų su vis mažesnėmis grandinėmis gamybos.
Grandinių plotis lustuose matuojamas nanometrais – viena milijardine metro dalimi. Mažesnės grandinės reiškia greitesnius ir efektyviau energiją vartojančius puslaidininkius.
Aukštos klasės centriniai procesoriai ir grafikos procesoriai yra didžiausi mažiausių grandynų lustų naudotojai. TSMC klientai yra „Apple“ (AAPL), „Advanced Micro Devices“ (AMD), „Nvidia“ (NVDA) ir kt.
3 nanometrų gamybos pradžia TSMC prasideda sulėtėjus prietaisų, kuriuose būtų naudojamos šios mikroschemos, t. y. asmeninių kompiuterių, išmaniųjų telefonų ir serverių, pardavimams.
Šiuo metu Taivano puslaidininkių gamyklose naudojamos 5 nanometrų technologinio proceso technologijos.
Taivano puslaidininkiai, norintys pabrėžti savo įsipareigojimus vidaus rinkai
Focus Taiwan pranešė, kad TSMC neįprasta rengti ceremoniją, skirtą naujos technologijos komercinės gamybos pradžiai pažymėti. Ši ceremonija sustiprins TSMC įsipareigojimą ir toliau naudoti Taivaną kaip mokslinių tyrimų, plėtros ir gamybos centrą, net jei ji planuoja naujas gamyklas JAV ir Europoje, teigiama leidinyje.
Tikimasi, kad „Apple“ ir „Intel“ (INTC) pateiks užsakymus mikroschemoms, pagamintoms naudojant TSMC 3 nanometrų procesą, teigė „Focus Taiwan“.
Šiandien biržoje Taivano puslaidininkių akcijos atpigo 0,8 % ir sudarė 74,32.
Remiantis IBD Stock Checkup, TSM akcijos užima 11 vietą iš 32 IBD puslaidininkių gamybos pramonės grupės akcijų. Jos vidutinis IBD sudėtinis reitingas yra 73 iš 99.
IBD „Composite Rating“ yra pagrindinių fundamentinių ir techninių rodiklių derinys, padedantis investuotojams įvertinti akcijų privalumus. Geriausių augančių akcijų sudėtinis reitingas yra 90 ar daugiau balų.